2026越南國際半導體產業及智能電子科技展覽會 SEMICON VIETNAM 2026
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2026年8月26-28日
展館名稱：越南河內VEC博覽中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
2026越南國際半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2026）是越南國家首次舉辦的半導體領域專業展會項目，由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦，?集成果產品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等先進技術和產品及其生產設備、關鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產業鏈融合及供應鏈對接，高效對接投貿與供需雙方，為國際技術供應商、品牌商、項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了一座高效貿促投洽橋梁，是企業快速構建越南市場網絡和合作渠道的最佳平臺之一。
上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場先機的領頭軍！
展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務配套活動，包括“越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會”“半導體、芯片及光電行業技術演示區”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會”、專業買家B2B配對，高新技術園區工廠等活動聯袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術互聯互通必要性的合作共識。
為什么選擇越南？
1、越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
3、越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數
已布局越南市場的部分企業
國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等
日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等
展出范圍
>> 晶圓制造及半導體封測技術
晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、PCB、EDA、MCU、IC、印制電路板、封裝基板等；測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制等封裝與測試配套技術。
>> 半導體及集成電路制造技術
晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件及集成電路終端產品；封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
>> 第三代半導體及前沿創新應用
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等前沿創新應用。
>> 半導體材料、IC及電子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、數字電路及集成電路布局設計、模擬與混合信號電路設計等IC設計領域；電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、傳感器、連接器、分立器件/IGBT、光電器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電源開關、微特電機、電子變壓器、無源器件、儲存器、電機風扇、二極管、三極管等電子元器件。
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
地 址：廣州市天河區車陂東岸東瑞大廈425
聯 系 人：許志龍：137-6332-0311（同威信）
24小時通訊QQ：564975014
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2026年8月26-28日
展館名稱：越南河內VEC博覽中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
2026越南國際半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2026）是越南國家首次舉辦的半導體領域專業展會項目，由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦，?集成果產品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等先進技術和產品及其生產設備、關鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產業鏈融合及供應鏈對接，高效對接投貿與供需雙方，為國際技術供應商、品牌商、項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了一座高效貿促投洽橋梁，是企業快速構建越南市場網絡和合作渠道的最佳平臺之一。
上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場先機的領頭軍！
展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務配套活動，包括“越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會”“半導體、芯片及光電行業技術演示區”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會”、專業買家B2B配對，高新技術園區工廠等活動聯袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術互聯互通必要性的合作共識。
為什么選擇越南？
1、越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
3、越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數
已布局越南市場的部分企業
國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等
日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等
展出范圍
>> 晶圓制造及半導體封測技術
晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、PCB、EDA、MCU、IC、印制電路板、封裝基板等；測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制等封裝與測試配套技術。
>> 半導體及集成電路制造技術
晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件及集成電路終端產品；封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
>> 第三代半導體及前沿創新應用
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等前沿創新應用。
>> 半導體材料、IC及電子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、數字電路及集成電路布局設計、模擬與混合信號電路設計等IC設計領域；電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、傳感器、連接器、分立器件/IGBT、光電器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電源開關、微特電機、電子變壓器、無源器件、儲存器、電機風扇、二極管、三極管等電子元器件。
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地址：廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號425房
郵編：510660
手機：13763320311
電話：13763320311
Email：gzxuzhilong_88@163.com
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