2026中國（合肥）國際半導體與集成電路產業展覽會

2026年5月22-24日   合肥濱湖國際會展中心

以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會精神，落實中央經濟工作會議部署，契合數字中國與數字安徽建設要求，秉持創新驅動理念，以創新為產業發展第一動力、數據為關鍵生產要素。總書記在《求是》發表的重要文章中強調，要聚焦半導體與集成電路等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育具有國際競爭力的大企業和生態主導型企業，構建自主可控產業生態，為我國半導體與集成電路產業發展指明了方向。

當前，全球數字化轉型推動半導體集成電路產業成為核心驅動力，5G、人工智能、新能源汽車等領域的發展均高度依賴半導體芯片，全球市場規模持續增長的同時也伴隨新機遇與挑戰。作為國家戰略性產業，半導體行業獲多重政策支持，“中國制造2025計劃”“十四五”規劃均將其列為重點。半導體集成電路如同數字時代的“心臟”，驅動著各個領域的創新變革。近年來，全球半導體市場規模持續增長，新興技術不斷涌現，為產業發展帶來新機遇與挑戰。

“2026中國（合肥）國際半導體與集成電路產業展覽會”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦，展會將圍繞“決勝芯時代，共創芯未來”的主題，為展商提供一個全球商貿交流空間。

展會優勢

合肥半導體展會的獨特優勢，在于“產業實景式”體驗。立足全國性集成電路產業集聚區，展會可無縫銜接本地從EDA工具到品圓制造的全產業資源，讓參展者既能洞察前沿趨勢，又能實地鏈接產業上下游，實現從信息獲取到合作落地的高效轉化。

選擇合肥半導體展會，就是搶占產業高地入口。這里不僅能鏈接國內外半導體核心企業，更能直面芯片設計、高端制造等關鍵領域的創新成果與需求。下一步，合肥將以發展芯片設計、高端封裝和特色晶圓體制造為重點，以開展與國內外企業合作為引擎，實現設計、制造、封裝測試同步推進，加快建設全國性集成電路產業集聚區，全力打造(中國IC之都)。

發展前景

未來，安徽半導體的崛起勢不可擋。芯片及半導體領域的系列項目，正成為驅動科技創新與產業升級的硬核動力，強勢鞏固其在全國產業鏈中的戰略地位，為經濟高質量發展注入澎湃動鴨。當前，覆蓋研發、生產、應用全鏈條的重大項目正在安徽省內全面鋪開，這些項目的成功必將推動安徽半導體產業領域的科技創新與發展，為構建國內頂尖的半導體產業鏈與生態體系，打下無可撼動的堅實基礎。

合肥將聚焦“6+5+X”產業集群體系，在集成電路、新型♀鎊顯示、人工智能、空天信息等領域持續發力，進一步聚焦原始創新，充分發揮合肥創新優勢，全力打造“中國IC之都”，培育壯大未來產業，加快形成一批新質生產力，實現經濟社會高質量發展。合肥構建核心產業的同時，省內各地憑資源形成特色，共同完善產業鏈，如合肥市半導體全產業鏈及相關應用，蚌埠以MEMS品圓生產、傳感器芯片、軍民融合為核心，且在工業、汽車電子、通信電子、消費電子領域的MEMS應用上凸顯特色，滁州、馬鞍山深耕封裝測試和材料，蕪湖化合物半導體在汽車、家電方面的應用，銅陵引線框架、封裝測試設備，池州聚焦功率半導體、分立器件制造和封裝測試等。產業鏈從設計、制造到封裝測試，造和封裝測試等。產業鏈從設計、制造到封裝測試，從材料到器件一應俱全。

展覽范圍

1、Ic設計/芯片專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、顯示驅動類芯片等；

2、集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；

3、材料專區：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；

4、第三代半導體專區：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應用技術等；

5、設備專區：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；

6、封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

7、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；

8、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；

9、大數據和人工智能：大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫大數據與金融創新大數據與電子商務等；

專業觀眾

1、半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導、技術工程師及科研專家，技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等；

2、5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎設施、智能裝備及機器人等；

3、航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

4、園區：示范區 產業園 科技園、創業園等。

5、產業鏈企業：涉及集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。

6、政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表、專家學者、集成/工程、項目、生產/工藝/測試、質量控制、市場/銷售、信息采編等；

7、主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

大會組委會聯絡處：

訂展熱線：冷 娟 13381455525（同微信）張 濤 13681556718（同微信）